第266章 回避高位短线,选择低位调整后重新放量(1 / 2)

股市闲谈 醉爱琳儿 6720 字 2个月前

A股6月1日早盘 回避高位短线,选择低位调整后重新放量

阅读蕴藏着无尽可能,有益于明理、增信、崇德、力行,让今人生绽放光彩。

朋友们早上好,时间是6月1日星期四。上个交易日,三大指数集体低开,受到煤炭、石油、酿酒等权重板块拖累,股指早盘呈现单边震荡下探走势。午后半导体板块表现回暖,推动股指震荡收窄跌幅。沪深两市成交额9388亿,较上个交易日放量56亿。1)脑机接口板块分化,新智认知、创新医疗4连板,金自天正、博信股份2连板,国脉科技、亿通科技涨停,但冠昊生物跌超7%,中科信息、汉威科技等跌超4%。2)数据要素、国资云板块全天表现强势,深桑达A、铜牛信息、中远海科、久远银海等多股涨停。5月30日,北京印发促进通用人工智能创新发展若干措施,其中提出组织有关机构整合、清洗中文预训练数据,形成安全合规的开放基础训练数据集。3)CPO、存储芯片等盘中轮动走强继续提振算力概念,鸿博股份5连板,睿能科技9天8板,特发信息2连板,佰维存储、沪电股份、景旺电子涨停,欧比特、新易盛涨超10%。消息面上,5月31日,《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案(2023-2024年)》发布,强调要强化智能算力集群公布,打造粤港澳大湾区智能算力枢纽。4)旅游酒店板块盘中展开积极反弹,峨眉山、九华旅游、长白山、中科云网涨停,黄山旅游、三特索道、曲江文旅涨幅靠前。5)苹果MR概念股再度强势启动,力鼎光电2连板,双象股份、冠石股份涨停,虹软科技、翰博高新、荣旗科技涨超10%。苹果MR有望于6月6-10日举行的苹果WWDC2023大会上发布。

周三月底最后一天,指数没能收阳,不够完美,不过最终还是收了长下影线,这个小V也能接受。方向切换到调整到位的品种:比如数据、确权、机器视觉等等,这是资金再做反弹的尝试,他们在寻找最容易产生合力的方向,高位股周三退潮,在我看来这是好事,这样低位才能站出来。所以当下的策略是,回避高位短线,选择低位调整后重新放量,或者是活跃板块低吸等轮动、至于指数,我觉得暂且没什么风险,继续修复震荡,上方第一下压力位是3246缺口,盘中有急跌也不用担心,多数都会拉回来。

周四财经要闻:一、美/国债务上限谈判代表:有足够的票数能通过债务上限议案。二、周四凌晨纳斯达克指数跌0.63%,5月份累涨5.8%;标普500指数跌0.61%,5月份累涨0.25%;道琼斯指数跌0.41%,5月份累跌3.49%。其中,纳指、标普500指数月线3连涨。大型科技股多数下跌,英伟达收跌5.68%。

热点题材:1、多地推动人工智能发展、深圳将建设城市级智能算力平台5月31日,深圳市发布加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案(2023—2024年),提出要整合深圳市算力资源,建设城市级算力统筹调度平台,实现“算力一网化、统筹一体化、调度一站式”,全市可统筹的公共智能算力及相关网络带宽保持国内领先水平,鹏城云脑Ⅲ项目今年年底前启动建设。

不仅是深圳,北京也在近日发布了加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案;上海市提出,充分发挥人工智能创新发展专项等引导作用,支持民营企业广泛参与数据、算力等人工智能基础设施建设。

点评:数字经济发展浪潮下,人工智能蓬勃发展,有望带来相关产业的中长期发展机会。首先是芯片产业链,推动人工智能进步有三大因素:算法、数据和算力,因此人工智能的大规模应用必然带来算力(芯片)需求的高景气。其次是通信产业链,以及信息技术企业的发展机会。预计到2026年,中国人工智能市场将超过263亿美元。

特发信息(000070)中标了“鹏城云脑Ⅱ扩展型项目信息化工程第一阶段项目”;

智微智能(001339)是“端边云网”全场景产品及方案服务商,服务器包括管理服务器、存储服务器、AI服务器等。

2、今年HBM需求量受高阶GPU提升带动大增58%、这两家公司产业链公司迎机遇

据集邦咨询(/Trend/Force/)最新预测,2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。

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HBM(高带宽内存)是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构,可实现高于256GBps的超高带宽,帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下,AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍,拉动DRAM需求大幅增长。随着应用对AI的依赖度增加,需要HBM的加入来支援硬件。根据集邦咨询,HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈,2022年6月SK海力士量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达,随着英伟达使用HBM DRAM,数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据Yole预测,DRAM所用TSV封装技术(HBM/3Ds)及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展,二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%,实现32亿美元市场规模。国内HBM相关上游厂商机遇不断呈现。

雅克科技(002409)为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商,有望受益HBM增长。

联瑞新材()产品中Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉主要应用于存储芯片封装等先进封装领域,而且在中高端封装中的占比呈增长趋势,在环氧塑封料(GMC)领域,公司实现了行业内国内外主要客户的全覆盖。

周三沪深股指失守5日均线,两市合计成交9388亿元环比略增;60分钟图显示,各股指均失守5小时均线,60分钟MACD指标均保持金叉状态;从形态来看,市场筑底阶段,各股指受限于板块轮动,再次出现反复,深成指和创业板指继续刷新年内收盘新低,不过市场成交温和放大,显示出多空双方的分歧依然严重,后市若成交不能放大到万亿之上,则指数只能以时间换空间夯实底部。因为短线“四针探底”并不改变走势结构,目前沪指日K线已经是五根K线重叠在一起了,这种震荡必须要打破僵局才行。换句话说,“四针探底”要改变现状,必须要有进攻,这种进攻不仅要突破3229点的压力,还得对3229点进行回踩确认才行,届时才可能迎来系统性的机会。只要这种情况未出现,稳健的朋友就要控制一下仓位,谨慎对待。展望后市,存量博弈的格局中,等待市场风险的进一步释放、下行则不宜过分悲观,预计短线偏震荡为主、未来2-3周3200点料并非最高点且有略上行的机会,交易逻辑如果从这个角度来考量,那么策略无非就是:要么轻仓不怎么操作,要么适当玩玩题材股,没有更好的选择。困难时期,人人自保。

沪指全天基本呈现宽幅震荡的运行特征。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为12.81倍、36.57倍,处于近三年中位数以下水平,市场估值依然处于较低区域,适合中长期布局。两市周三成交量9388亿元,处于近三年日均成交量中位数区域。进入下半年,美联储仍将逐步转松,美元的强势可能是阶段性的,伴随联储加息触顶,美元或进入弱势周期。在经济弱复苏进一步确认后,市场的交易主线由前期“/中/特./*/.估/.”的进攻性转向防御品种,表现为业绩波动较小的“电力公用事业”以及估值较低的医药板块开始受到追捧,同时结合近期消费数据回暖,核心CPI趋稳的宏观背景,市场也有逐步博弈消费复苏的倾向。

从月K线看,沪深300指数已经出现“四连阴”。从A股历史上看,月K线“五连阴”情况还没出现过,因此本轮出现的概率不大,6月指数收阳仍可期。从估值水平看,目前已跌至2010年以来25%分位以下,十年期国债利率近期跌至2.69%,接近去年10月底股市阶段底部位置,股权风险溢价则重回7年90%分位上方,当前投资者风险偏好较低。成交量方面,近期沪深两市日成交额跌至8000亿元以下,进入A股历史换手率偏底部的区域,正所谓地量之后见地价,交投清淡也是市场见底的一个重要信号。此外,从新基金发行情况来看,其发行状况也不乐观,5月以来新基金共发行81只,发行份额仅207.47亿份,这一数据逼近八年半以来的月度最低点。从历史上看,每次基金出现发行冰点,常常也是下一个强势行情的重要拐点。

再来看日K线的结构,同样具备较积极的展望,机会是跌出来的,而且就4月中旬下跌以来,又快又急,将指数从4169点高位持续压低到周三的低位3781点,过去半年以来,最大的下跌幅度都是在这一阶段产生。

从持续的绝对空间,到持续的时间来看,以及关键的技术条件,都指向持续压低后必然会带来反攻的技术发展态势。这从可量化的数据来看,一方面也是指数跌落到了去年11月份反弹前的低点区域,以及震荡促成涨势的震荡区域。

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这一位置极具有平稳指数的效应,而这和我们在月线上观察到的情况,极其吻合。另外在技术指标上,持续盘跌后,技术指标持续下行,震荡出技术极值现象。但此前给大家阐释过,由于下跌空间不大,就造成了反攻再落的技术特征。

这恰好就是过去几天的表现过程,但随着反攻再压低的反复过程,不仅使得空间幅度得到有效扩大,也收跌技术极值特征持续钝化,由此结构在创造出双极值的变化关系后,就非常容易带来较大幅度和强度的反攻行为。

仅就上述日K线上的发展势头,也给出对去年低点区域及其技术极值的反攻作出大胆预判。只是这个过程要怎么实现,必须要有具体的应对方案和投资策略,不能想当然。而且纵使反攻后,仍然会面临上方显着的技术劣势。

这些都不容易马上会得到改变的,即便强反攻,也需要一些时间来逐步扭转和重构技术优势,否则就会反攻再回落,表现出趋势性发展路径。但上述分析推演,使得对当前持续再跌会反攻的发展预期,十分强烈。

这就使得6月份的行情发展,不是惧怕再持续盘跌,而是要主动拥抱再跌,尤其是持续走低更值得积极一些应对。逻辑上是跌出了机会,策略上可以越跌越买,直到反攻后再择机调整持仓水平和持仓结构。

刚刚过去的5月末,在央行的精准“滴灌”下,资金面维持平稳均衡,资金分层现象也有所缓解,波动弱于季节性水平。充裕的流动性叠加经济基本面变化催生了短债市场行情。截至5月31日收盘,1年期国开债收益率下行3.5个基点至2.1%。展望6月,多位市场人士预计,央行仍将精准“滴灌”,维稳季末流动性,财政支出也会对流动性形成补充,资金利率中枢仍会低于政策利率水平,但仍需提防月中资金面波动对短债市场的影响。

A股6月1日早盘 回避高位短线,选择低位调整后重新放量

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朋友们早上好,时间是6月1日星期四。上个交易日,三大指数集体低开,受到煤炭、石油、酿酒等权重板块拖累,股指早盘呈现单边震荡下探走势。午后半导体板块表现回暖,推动股指震荡收窄跌幅。沪深两市成交额9388亿,较上个交易日放量56亿。1)脑机接口板块分化,新智认知、创新医疗4连板,金自天正、博信股份2连板,国脉科技、亿通科技涨停,但冠昊生物跌超7%,中科信息、汉威科技等跌超4%。2)数据要素、国资云板块全天表现强势,深桑达A、铜牛信息、中远海科、久远银海等多股涨停。5月30日,北京印发促进通用人工智能创新发展若干措施,其中提出组织有关机构整合、清洗中文预训练数据,形成安全合规的开放基础训练数据集。3)CPO、存储芯片等盘中轮动走强继续提振算力概念,鸿博股份5连板,睿能科技9天8板,特发信息2连板,佰维存储、沪电股份、景旺电子涨停,欧比特、新易盛涨超10%。消息面上,5月31日,《深圳市加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案(2023-2024年)》发布,强调要强化智能算力集群公布,打造粤港澳大湾区智能算力枢纽。4)旅游酒店板块盘中展开积极反弹,峨眉山、九华旅游、长白山、中科云网涨停,黄山旅游、三特索道、曲江文旅涨幅靠前。5)苹果MR概念股再度强势启动,力鼎光电2连板,双象股份、冠石股份涨停,虹软科技、翰博高新、荣旗科技涨超10%。苹果MR有望于6月6-10日举行的苹果WWDC2023大会上发布。

周三月底最后一天,指数没能收阳,不够完美,不过最终还是收了长下影线,这个小V也能接受。方向切换到调整到位的品种:比如数据、确权、机器视觉等等,这是资金再做反弹的尝试,他们在寻找最容易产生合力的方向,高位股周三退潮,在我看来这是好事,这样低位才能站出来。所以当下的策略是,回避高位短线,选择低位调整后重新放量,或者是活跃板块低吸等轮动、至于指数,我觉得暂且没什么风险,继续修复震荡,上方第一下压力位是3246缺口,盘中有急跌也不用担心,多数都会拉回来。

周四财经要闻:一、美/国债务上限谈判代表:有足够的票数能通过债务上限议案。二、周四凌晨纳斯达克指数跌0.63%,5月份累涨5.8%;标普500指数跌0.61%,5月份累涨0.25%;道琼斯指数跌0.41%,5月份累跌3.49%。其中,纳指、标普500指数月线3连涨。大型科技股多数下跌,英伟达收跌5.68%。

热点题材:1、多地推动人工智能发展、深圳将建设城市级智能算力平台5月31日,深圳市发布加快推动人工智能高质量发展高水平应用行动方案(2023—2024年),提出要整合深圳市算力资源,建设城市级算力统筹调度平台,实现“算力一网化、统筹一体化、调度一站式”,全市可统筹的公共智能算力及相关网络带宽保持国内领先水平,鹏城云脑Ⅲ项目今年年底前启动建设。

不仅是深圳,北京也在近日发布了加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案;上海市提出,充分发挥人工智能创新发展专项等引导作用,支持民营企业广泛参与数据、算力等人工智能基础设施建设。

点评:数字经济发展浪潮下,人工智能蓬勃发展,有望带来相关产业的中长期发展机会。首先是芯片产业链,推动人工智能进步有三大因素:算法、数据和算力,因此人工智能的大规模应用必然带来算力(芯片)需求的高景气。其次是通信产业链,以及信息技术企业的发展机会。预计到2026年,中国人工智能市场将超过263亿美元。

特发信息(000070)中标了“鹏城云脑Ⅱ扩展型项目信息化工程第一阶段项目”;

智微智能(001339)是“端边云网”全场景产品及方案服务商,服务器包括管理服务器、存储服务器、AI服务器等。

2、今年HBM需求量受高阶GPU提升带动大增58%、这两家公司产业链公司迎机遇

据集邦咨询(/Trend/Force/)最新预测,2023年AI服务器(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片)出货量将接近120万台,年增38.4%。从高阶GPU搭载的HBM来看,英伟达高阶GPUH100、A100主要采用HBM2e、HBM3。随着英伟达的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升,预估2023年HBM需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。

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HBM(高带宽内存)是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构,可实现高于256GBps的超高带宽,帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下,AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍,拉动DRAM需求大幅增长。随着应用对AI的依赖度增加,需要HBM的加入来支援硬件。根据集邦咨询,HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈,2022年6月SK海力士量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达,随着英伟达使用HBM DRAM,数据中心或将迎来新一轮的性能革命。根据Yole预测,DRAM所用TSV封装技术(HBM/3Ds)及混合键合技术将在存储封装市场中取得亮眼进展,二者合计占比将由2020年5%上升至2026年17%,实现32亿美元市场规模。国内HBM相关上游厂商机遇不断呈现。

雅克科技(002409)为中国大陆唯一打入SK海力士、三星、长鑫、长存等国内外领先存储芯片厂商的前驱体供应商,有望受益HBM增长。