第271章 完成芯片制造生产线的设计(1 / 2)

童代表努力压抑着激动,“成了,成了”,他在心中不断呐喊。

整整半年,他在煎熬中度过。

每次回到单位,都有一堆大佬等着他,每一次都在询问芯片的进度。

今天,他终于解脱了,他相信李元,更相信眼前的这台机器。

这台光刻机,机械部分由肖工和李元携手打造,加工精度已经超越当前国内最为精密的测量工具。

为了提高精度,他们二人共同加工了一套量块。

量块并不是标准的尺寸,仅仅是为了加工时,部件之间的配合更为严密。

所以,他们把量块定义为1号到10号。

1号最小,大小是按照1微米设计。

2号次之,大小是按照5微米设计。

接着顺序为10微米、50微米、100微米、200微米、500微米、1毫米、5毫米和10毫米。

材料是李元在坩埚中不断调配比例,合成的碳化钨。

然后利用金属钴作为黏粘剂在合成更大体积的量块。

至于原材料都是童代表帮忙筹备的。

1958年,地质工作者在甘肃河西走廊的茫茫戈壁中,发现了金川硫化铜镍矿。

一举打破了西方国家的“镍封锁”,甩掉了华夏“贫镍国”的帽子。

1959年6月国家冶金工业部决定成立永昌镍矿;1961年1月更名为金川有色金属公司简称“金川公司”。

这些材料便是来自这里。

有了量块,再配合游标卡尺,便解决了加工精度的问题。

再加上李元手版的专用控制芯片,一套精密自动控制的托盘系统便制造出来。

当然,现在的专用芯片只能对应固定尺寸的晶圆。

现在的芯片,只能加工4英寸的晶圆。

本来可以设定晶圆的大小,控制算法也相对简单。

可是为了赶时间,直接设计成固定尺寸。

目前先这么用着,等腾出手,再去设计可调晶圆尺寸的控制芯片。

如果时间允许,干脆设计一款cpu,用于提升实验室的工作效率。

以目前的情况,估计没有那么多的时间。

当然,当前用到的所有其他配套材料,比如光刻胶、刻蚀液、清洗液等等材料,都是李元带着黄燕团队研究出来的。

为了赶进度,不得不暂停晶圆制备研究,而是全部加入到芯片制造设备和相关材料的研究中。

短短半年内,能搞定一切,都是李元时不时的暗中出手。

或是直接提供思路。

如果还不行,就亲自上手。

所以,李元作为芯片制造设备的总负责人,也是技术总师。

他就像是一个宝库,即使是最为难啃的骨头,只要请教李元,他会在很短地时间内给出答案。

研究过程中,最为常见的镜头就是,“老童,帮忙搞到这方面的资料。。。”

一旦拿到资料,他就开始疯狂地学习,疯狂地推演。

总之,最后一定会给出答案。

其实在他的脑海中早有答案,之所以搞得如此复杂,也是一种自保手段。

就像现在,他在大家眼里的形象就是个学习能力、分析能力超强,运气超好、得到上天眷顾的男人。

言归正传。